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삼성전자 이팝(ePOP) 양산시작

어디다 쓰는 물건일까?

삼성전자가 세계 최초로 고성능, 대용향 메모리 ‘이팝(embedded Package on Package, ePoP)’을 본격 양산한다고 합니다. 이름만 들어도 뭔가 있어보이는 녀석인데요. 도데체 어디에 쓰는 물건이고 무엇이 좋아졌다는 것일까요?


데스크톱 PC나 노트북의 성능을 가늠할 때 가장 일반적으로 확인하는 부분이 뭘까요? CPU의 성능과 메모리의 용량, 그리고 하드디스크, 요즘은 SSD가 주로 쓰일까요? 어쨌던 이 3가지를 주로 이야기합니다. 물론, 그래픽카드의 성능도 중요하지만 게이머가 아니라면 일단 재쳐두는 것이 보통이죠.

스마트폰도 그와 비슷합니다. CPU 역할을 하는 ‘모바일 AP’와 메모리 그리고 데이터의 통로 역할을 하는 플래시 메모리와 이들을 조절하는 콘트롤러 등으로 구성되어 있지요. 이팝은 여기저기 흩어져 각자의 자리를 차지하고 있던 녀석들을 한 곳에 모았다는 점이 가장 큰 특징입니다.


‘그냥 쌓아놨을 뿐이잖아?’라고 생각할 수도 있습니다만, 그게 아주 간단하기만 한 일은 아닙니다. 낸드 플레시라는 녀석이 원채 열에 취약하기 때문이죠. 반면 CPU 역할을 하는 모바일 AP는 자체적으로 열을 뿜어내는 녀석인지라 둘을 붙여놓는 것이 간단치 않죠. 마치 ‘프라이팬 위에 버터를 올려야 하는데 버터가 녹으면 안된다’와 같은 문제라고 생각하시면 쉽습니다.

하지만 삼성전자는 내열의 한계를 높여 웨어러블 메모리 이팝을 양산, 스마트폰용 메모리의 통념을 바꿨다고 설명하고 있습니다. 덕분에 흩어져있던 부분들을 한 곳에 쌓아올릴 수 있었고, 이전에 견줘 40%나 면적을 줄일 수 있었다는군요.


이 것은 두 가지를 뜻합니다. 사용할 수 있는 공간이 넓어진 만큼, 이전보다 더 큰 용량의 배터리를 넣을 수 있다는 이야기가 되지요. 또는 비슷한 용량의 배터리를 넣고도 더 얇고 가벼운 스마트폰을 만들 수 있다는 뜻이기도 합니다.

다음달이면 갤럭시 S6가 세상에 모습을 드러낼 예정입니다. 시일이 짧아 다음 제품부터 이 방식을 선보이지는 못할 것 같습니다만, 머지않아 조금 더 얇고 큰 용량의 배터리를 품은 스마트폰을 만날 수 있을 것 같네요.